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电子灌封胶的一些常识

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电子灌封胶的一些常识

  • 分类:新闻中心
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  • 发布时间:2022-08-15 11:49
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【概要描述】电子灌封胶有很多种。按材料种类分,目前较常用的有这三种灌封胶:环氧树脂灌封胶、硅酮灌封胶、聚氨酯灌封胶。然而,这三种灌封胶可以细分成数百种不同种类和用途的产品。电子灌封胶在固化前是液体,具有流动性和粘性。根据不同产品的材质、性能、生产工艺,在具体的灌封胶操作上存在差异。

电子灌封胶的一些常识

【概要描述】电子灌封胶有很多种。按材料种类分,目前较常用的有这三种灌封胶:环氧树脂灌封胶、硅酮灌封胶、聚氨酯灌封胶。然而,这三种灌封胶可以细分成数百种不同种类和用途的产品。电子灌封胶在固化前是液体,具有流动性和粘性。根据不同产品的材质、性能、生产工艺,在具体的灌封胶操作上存在差异。

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  电子灌封胶有很多种。按材料种类分,目前常用的有这三种灌封胶:环氧树脂灌封胶、硅酮灌封胶、聚氨酯灌封胶。然而,这三种灌封胶可以细分成数百种不同种类和用途的产品。电子灌封胶在固化前是液体,具有流动性和粘性。根据不同产品的材质、性能、生产工艺,在具体的灌封胶操作上存在差异。

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  在使用电子灌封胶进行电子元器件灌封时,首先要严格控制环境温度、湿度、操作真空度、温度等影响因素,以保证灌封的成功率。一般来说,在灌封的过程中,要求环境温度不能高于25,否则配制好的胶料很容易在短时间内硫化拉伸,给灌封操作带来不便。填料的预烘温度必须控制在100左右,预烘时间为4 h左右,使填料中的水分子充分蒸发;否则,残留的水分子容易造成绝缘材料表面导电率增加,体积电阻率降低,介质损耗增加,造成零件和器具短路、漏电或击穿。

  电子灌封胶厂家认为如果灌封是灌封印制板,灌封前需要清洗印制板,然后进行预烘,去除水分。根据印制板组件的允许温度,可以确定预烘去湿的温度和时间。通常可以选择以下温度:预烘温度:80,耗时2h;预烘温度:70,3小时;预烘温度:60,4小时;预烘温度:50,耗时6小时。

  电子灌封胶厂家认为电子灌封配胶的注意事项:

  1.在底温条件下,A剂会结晶,可在40~50度烘烤40分钟后再复合胶水操作。

  2.胶液每次必须在25~30分钟内用完,否则粘度会逐渐增加,流动性变差。

  3.用已经点胶的点胶管再次点胶时,必须将点胶管内的胶清理干净才能继续点胶,否则容易造成胶内出现细丝,流动性差。

  电子灌封胶的操作步骤及注意事项

  1.保持封装产品的干燥和清洁;

  2.使用双组份电子灌封胶时,请先检查A剂是否有沉降,并充分搅拌均匀A剂。

  3.根据正确的混合比(重量比)正确测量。如果混合比的测量误差大,产品的特性就不能很好的展示出来。

  4.A剂和B剂混合后,再次充分搅拌均匀,避免因混合不均匀而导致固化不完全。将A剂和B剂混合搅拌均匀。当胶水A和B混合时,将小比例倒入大比例中并混合。搅拌时,朝一个方向搅拌,不要太快,搅拌3分钟左右。均匀搅拌容器的底部和壁。如果搅拌不均匀,后期会出现固化不完全的情况。混合容器必须是混合橡胶的大约3倍。


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