电子灌封胶的一些知识点

发布时间：

2024-03-12 08:42

　　电子灌封胶厂家认为灌封是指用设备或手工将聚氨酯灌封胶、硅酮灌封胶、环氧树脂灌封胶灌注到装有电子元器件和电路的器件中，在室温或加热条件下固化，成为性能优异的热固性高分子绝缘材料，以达到粘接、密封、灌封和涂层保护的目的。

　　电子灌封胶厂家认为灌封的主要功能是：

　　1)加强电子器件的完整性，提高抗外界冲击和振动的能力；

　　2)提高内部元器件与电路之间的绝缘，有利于器件的小型化和轻量化；

　　3)避免元器件和电路的直接暴露，提高器件的防水、防尘、防潮性能；

　　4)热量和热传导。

　　电子灌封胶厂家认为环氧灌封胶大多比较硬。固化后几乎和石头一样硬，很难去除。有很好的保密功能，但是有几个比较软。常见的耐温性在100左右，加热固化的耐温性在150左右，有的在300以上。固定、绝缘、防水、防油、防尘、防盗、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击。常见的环氧灌封胶有阻燃、导热、低粘度、耐高温等。

　　优点：对硬质材料有良好的附着力，优异的耐高温性和电绝缘性，操作简单，固化前后非常稳定，对各种金属基材和多孔基材有优异的附着力。

　　缺点：抗冷热变化能力弱，受冷热冲击后易开裂，导致水汽从裂缝渗入电子元器件，防潮能力差。并且固化后胶体硬度高，脆性大，容易拉伤电子元器件，灌封后无法打开，修复性不好。

　　适用范围：电子灌封胶厂家认为环氧树脂灌封胶能很容易渗透到产品的缝隙中，适用于常温下、对环境机械性能无特殊要求的中小型电子元器件的灌封，如汽车、摩托车的点火装置、LED驱动电源、传感器、环形变压器、电容器、触发器、LED防水灯及电路板的保密、绝缘、防潮(水)灌封。

　　电子灌封胶厂家认为硅胶电子灌封胶固化后柔软有弹性，可以修复。简称软胶，附着力差。一般可以根据需要任意调整颜色，或透明或不透明或有色。双组份硅胶灌封胶是最常见的一种，分为缩合型和加成型。一般缩合型对元器件和灌封腔的附着力差，固化时会产生挥发性低分子物质，固化后有明显的收缩；成型(也称硅胶)收缩率极小，固化时不产生挥发性低分子物质，加热可快速固化。

电子灌封胶

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