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电子灌封胶的一些知识点

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电子灌封胶的一些知识点

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  • 发布时间:2022-08-04 11:13
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【概要描述】电子灌封胶厂家认为灌封是指用设备或手工将聚氨酯灌封胶、硅酮灌封胶、环氧树脂灌封胶灌注到装有电子元器件和电路的器件中,在室温或加热条件下固化,成为性能优异的热固性高分子绝缘材料,以达到粘接、密封、灌封和涂层保护的目的。

电子灌封胶的一些知识点

【概要描述】电子灌封胶厂家认为灌封是指用设备或手工将聚氨酯灌封胶、硅酮灌封胶、环氧树脂灌封胶灌注到装有电子元器件和电路的器件中,在室温或加热条件下固化,成为性能优异的热固性高分子绝缘材料,以达到粘接、密封、灌封和涂层保护的目的。

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  电子灌封胶厂家认为灌封是指用设备或手工将聚氨酯灌封胶、硅酮灌封胶、环氧树脂灌封胶灌注到装有电子元器件和电路的器件中,在室温或加热条件下固化,成为性能优异的热固性高分子绝缘材料,以达到粘接、密封、灌封和涂层保护的目的。

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  电子灌封胶厂家认为灌封的主要功能是:

  1)加强电子器件的完整性,提高抗外界冲击和振动的能力;

  2)提高内部元器件与电路之间的绝缘,有利于器件的小型化和轻量化;

  3)避免元器件和电路的直接暴露,提高器件的防水、防尘、防潮性能;

  4)热量和热传导。

  电子灌封胶厂家认为环氧灌封胶大多比较硬。固化后几乎和石头一样硬,很难去除。有很好的保密功能,但是有几个比较软。常见的耐温性在100左右,加热固化的耐温性在150左右,有的在300以上。固定、绝缘、防水、防油、防尘、防盗、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击。常见的环氧灌封胶有阻燃、导热、低粘度、耐高温等。

  优点:对硬质材料有良好的附着力,优异的耐高温性和电绝缘性,操作简单,固化前后非常稳定,对各种金属基材和多孔基材有优异的附着力。

  缺点:抗冷热变化能力弱,受冷热冲击后易开裂,导致水汽从裂缝渗入电子元器件,防潮能力差。并且固化后胶体硬度高,脆性大,容易拉伤电子元器件,灌封后无法打开,修复性不好。

  适用范围:电子灌封胶厂家认为环氧树脂灌封胶能很容易渗透到产品的缝隙中,适用于常温下、对环境机械性能无特殊要求的中小型电子元器件的灌封,如汽车、摩托车的点火装置、LED驱动电源、传感器、环形变压器、电容器、触发器、LED防水灯及电路板的保密、绝缘、防潮(水)灌封。

  电子灌封胶厂家认为硅胶电子灌封胶固化后柔软有弹性,可以修复。简称软胶,附着力差。一般可以根据需要任意调整颜色,或透明或不透明或有色。双组份硅胶灌封胶是最常见的一种,分为缩合型和加成型。一般缩合型对元器件和灌封腔的附着力差,固化时会产生挥发性低分子物质,固化后有明显的收缩;成型(也称硅胶)收缩率极小,固化时不产生挥发性低分子物质,加热可快速固化。


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